目次
第1章 半導体封止(半導体パッケージと封止材の技術動向
エポキシ樹脂材料
液状封止材/アンダーフィル材
In situ生成型改質剤の利用による熱硬化性樹脂の強靱化
反応誘起型相分離材料を用いたダイボンディングフィルム
封止フィルムの機能と用途
カーエレクトロニクス用封止材料)
第2章 LED封止(LEDと封止材料の特性
シリコーン封止材
エポキシ樹脂封止材)
第3章 有機EL封止(印刷デバイス用ナノコンポジット保護膜の低温作製技術
Cat‐CVD(Hot‐WireCVD)法による有機EL封止)
第4章 太陽電池封止(太陽電池セル/モジュール封止技術の現状と開発動向
太陽電池セル封止材としてのEVA樹脂
モジュール製造工程と封止用ラミネータ
色素増感太陽電池用の封止材料と技術)
第5章 MEMS封止(MEMS封止実装
MEMS用超厚膜レジスト
STP法を用いた樹脂封止技術
ナノインプリントを用いた封止)