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熱設計と数値シミュレーション
国峯尚樹/共著 中村篤/共著
目次
第1部 熱設計を始めよう(重要度が増す「熱マネジメント」
熱設計の基礎となる伝熱知識 電子機器に必要な伝熱の応用知識) 第2部 Excelを使って温度を計算しよう(温度を予測するための3つのアプローチ Excelを活用した伝熱計算の方法 Excelを使った応用計算例 Excelを使った流れの計算) 第3部 熱回路網法で実務計算にチャレンジしよう(Excel VBAを使った熱回路網法プログラム例 熱回路網法で定常熱解析を行う 熱回路網法で過渡解析を行う 電子機器筐体のモデル化基板と部品のモデル化 熱回路網法を使ったさまざまな解析事例 流体抵抗網法) 第4部 回路シミュレータを使った半導体パッケージの熱解析(回路シミュレータを使ってみよう 半導体チップとパッケージ 温度が上昇する過程を追ってみよう 先端デバイスの放熱設計) 付録
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